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第141章 技术优化

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现步进电机更精细的角度控制,还详细说明了驱动电路的功率管选型、电流保护设计,甚至包括了减少电机振动和噪音的补偿电路。

有了这些实物参照和更为详尽的原理图,赵四心中大定。

他铺开一大张绘图纸,拿起削尖的HB铅笔和三角板、圆规,开始将系统的知识转化为符合当前工程实践要求的设计草案。

灯光下,笔尖划过纸张的沙沙声持续了半夜。

他先勾勒出核心逻辑电路的总体框图,明确了需要实现的几个基本功能模块:指令译码单元、插补运算器、位置控制环、速度调节器以及各轴的驱动信号输出。

然后,他开始逐一细化每个模块的电路设计。

当东方泛起鱼肚白时,一份虽然简略但关键环节清晰无比的"硬线数控系统核心控制单元设计草案"已经完成。

草案旁边,还附有对微电子学组工艺能力的要求清单:

主要是PCB基板材料的耐温性、铜箔厚度、线宽线距精度(要求达到0.3毫米)、焊盘镀层要求,以及晶体管等分立元件的筛选标准和测试方法。

这份清单直接决定了制造出来的控制板卡能否稳定可靠地工作。

赵四放下笔,用力揉了揉发胀的太阳穴,又起身活动了一下僵硬的脖颈,但脸上却毫无倦容,反而充满了一种笃定的神采。

这套方案,摒弃了追求通用计算机数控的"大而全",专注于解决五轴平台最迫切需要的"精准动起来"的问题。

它依托于国内刚刚起步的晶体管制造和PCB技术,虽然性能无法与国外先进的基于计算机的数控系统相比,但胜在切实可行,能够快速验证原理、积累经验,并且其模块化的设计为未来的升级留下了空间。

他估算了一下,光是这套核心控制板卡,就需要用到近百个晶体管、数百个电阻电容,其设计、制造、调试过程,本身就是对国内电子工业的一次极好的锤炼。

更重要的是,这条技术路径,将极大地拉动国内微电子产业的发展。

制造这些专用控制板卡,需要更精密的光刻掩膜制作(用于PCB)、更稳定的蚀刻工艺、更可靠的元件焊接和检测技术,每一个环节都是对现有技术水平的挑战和提升。

这正契合了"盘古计划"不仅要出产品,更要夯实基础的深层目标。

他甚至已经想好,第一批控制板卡的试制,可以交给上海那个微电子学组,他们有一定的半导体器件基础,正好借


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