热，就让下面的人开始搞18英寸的晶圆厂。
真的要是那样子搞了，别说是300亿人民币了，就是再翻一番也不够浪费的。
毕竟晶圆厂从8英寸向12英寸进军，那个是行业内已经有很多成功的案例可以参考，直接做跟随动作进行一些改善就行了。
但是要搞18英寸晶圆厂就不一样了。
晶圆尺寸越大，对微电子工艺、设备、材料的要求也就越高。
因为约75%的硅晶片采用直拉法进行生产，在结晶过程中，直径越大，可能由于旋转速度不稳定导致晶格结构缺陷的可能性越大。
同时，晶圆直径越大就意味着重量越大，边缘处就更容易出现翘曲的情况。
因此，晶圆越大，良品率越低，晶圆单位面积成本越高。
这么一来，通过增大晶圆尺寸降低的成本不能弥补大直径导致晶圆不良率增加成本的时候，选用更大尺寸的晶圆进行生产就变得不经济。
既然如此，不如使用12英寸的晶圆，然后把人力物力往芯片的制程上面去攻关。
像是英特尔，现在已经能够生产22纳米工艺的芯片了，虽然还没有大规模量产，但是至少人家具备了这方面的能力。
并且据说他们已经开始为14nm工艺而努力了。
可是对于南山半导体来说，现在也就是具备了90nm的量产能力，65nm的需要等到明年才可以搞定，40nm就更是要等到2012年，甚至更晚了。
虽然这已经可以满足大部分的车规级芯片需求了，但是对于荣耀手机来说，用来生产主芯片却是还不够的。
按照曹阳的规划，在2015年之前，至少要具备12英寸、28nm工艺的芯片技术，并且全部设备和原材料实现国产化。
之后再进一步的拓展到14nm的工艺，基本上就能满足大部分的需求了。
至于7nm工艺，那就不着急了，后面有时间给南山半导体来慢慢的搞。
现在国际环境还是比较友好，荣耀手机的芯片还是可以正常买到的。
等到掌握了28nm工艺之后，就可以开始让荣耀手机彻底的成为100%使用国产化零部件的产品了。
“曹总，18英寸晶圆厂的门槛是非常高的。”
“一方面，从12英寸进化到18英寸，基本上所有的设备都需要重新进行研发，国际上现在相关的设备厂家都还没有完全取得突破。”
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