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2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500，也完全没什么问题。
哪怕是高通和联发科的四核低端处理器，都是2013年年底才上市，手机上市都得2014年了。
而且自研自产的成本，那就更低了。
五颗芯片总研发成本5亿，均摊下来一颗芯片研发成本1亿。
假设量产一亿颗，摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。
至于物料成本，得看晶圆价格。
一片28纳米的晶圆，台积电售价要3000美元，按照2012年的平均汇率6.3计算，也就是18900人民币。
能切出约700颗芯片，算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约34.3元。
再加上封装成本，均摊的研发费用，营销费用等等，单颗成本奔着70+去了。
也正是因此，高通800，苹果A5的成本，都在70左右。
而40纳米的晶圆，台积电售价2000美元，同样按550颗计算，单颗晶圆成本约23元。
好在低端芯片研发成本低，再加封装等其他成本，单颗40纳米的手机芯片，成本价约40元左右。
不过星逸晶圆厂自产的话，成本更低。
比如40纳米晶圆，台积电代工要2000美元一片，而星逸晶圆厂自产，估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱！
1500美元，也就是9450人民币，切出550枚芯片的话，单枚芯片成本17元。
再加上研发成本，封装成本等等，也就30左右。
比起购买高通芯片便宜得多，比起台积电代工，也便宜了四分之一。
但可惜，这只是处理器，还得算上外挂的基带芯片。
基带芯片的成本也得近30元。
如此一来，一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800，就要60元一套。
成本高了一倍。
没办法，这就是外挂基带和集成基带的差距。
集成基带的系统级芯片（SOC），一颗芯片就包含了CPU、GPU、基带、DSP、、蓝牙、WIfi……
技术难度比外挂基带高了很多，但成本却低了很多！
王逸叹了口气，看向威廉姆斯：
“威廉，如果做一款集成基带芯片的40纳米SOC，能有把握吗？元旦前量产。”
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