ne 2等更赚钱的机型，都不好卖了。
不过xphone 1首发价格3299起，一直卖到现在，也算是创纪录了。
再坚持半年，等到无界note发布，xphone 1清了库存，也就功成身退。
后续其他机型，都不会有这么久的生命周期。
王逸话锋一转：“长林，xphone 3和星逸手机X1，都安排好了吧？”
朱长林点点头：“全面屏的研发本就搞定了，直接当做新的X系列，做成星逸手机X1。xphone 3也没难度，内部构造在xphone 2pro上微改就行，没难度。”
“很好。”王逸点点头。
全面屏当作全新的X系列推出，无疑更稳妥。
就和小米MIX系列一样，后续所有超前的设计，都在X系列推出，进行尝试。
而xphone系列依旧是一年两代更新。
这样不管X系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。
“关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。
他也知道屏下指纹好，但可惜2013年做不出来，技术达不到。
他也知道挖孔屏好，远超过当下镜头在右下角的小米mix。
但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。
而现在的COG封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。
实际上，2017年之前的手机，都是COG封装，因此都是大额头，大下巴。
能做出小米mix那种没额头，超窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。
想要做到下一代全面屏，三星S9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代COF封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。
挖孔屏至少得是COF封装技术。
前世，COF封装技术2017年才出现。
三星S9、小米mix2，都是用COF封装技术把屏占比做的更高。
若想实现100%的屏占比，实现全面屏，那就得COP封装技术。
而且COP只能用于OLED屏，无法用于LCD屏。
比如iPhone x！
对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发COF封装技术。”
COP更先进，但无法用于
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